①化學(xué)鍍鍍層的分散能力非常好，無明顯的邊緣效應(yīng)，幾乎不受工件復(fù)雜外形的限制，因此鍍層厚度均勻，特別適合在形狀復(fù)雜工件、管件內(nèi)壁、腔體件、深孔件、盲孔件等表面施鍍。而電鍍時，鍍件上各部位的金屬鍍層的厚度，決定于這些部位上電力線的分布，因此很難做到鍍層厚度均勻。
②通過活化、敏化等前處理，利用化學(xué)鍍可以在非金屬材料(如塑料、玻璃、陶瓷及半導(dǎo)體等)表面上沉積金屬鍍層，因而化學(xué)鍍是使非金屬表面金屬化的常用方法，也是非金屬電鍍中必不可少的獲得底層的工藝方法。而電鍍法只能在金屬等導(dǎo)體表面上施鍍。
③化學(xué)鍍工藝設(shè)備簡單，操作時不需要電源及電極系統(tǒng)，只需將工件正確懸掛，鍍液中即可。
④化學(xué)鍍鍍層通常比較致密、孔隙率較低、與基體結(jié)合力強、有光亮或半光亮的外觀，某些化學(xué)鍍鍍層還具有特殊的性能。
⑤化學(xué)鍍與電鍍相比，溶液穩(wěn)定性較差，溶液的維護、調(diào)整和再生比較麻煩，材料成本較高。 隨著化學(xué)鍍的深入研究開發(fā)，它的許多優(yōu)點正不斷顯現(xiàn)出來，化學(xué)鍍正獲得越來越廣泛的工業(yè)應(yīng)用。